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金凱博受邀出席ACCSI2026，共話第三代半導體檢測新格局
2026年4月23日，金凱博集團市場總監鄭曄先生受邀出席「京津冀半導體用金剛石材料產業創新研討會」，與行業同仁共同探討半導體材料領域的前沿技術與產業化路徑。
本次論壇，金凱博攜四款核心產品集中展示，為功率半導體全鏈路測試需求提供完整解決方案：
第三代功率半導體器件動態可靠性測試系統
金凱博KC-3105 測試系統中可同時完成HTRB和DHTRB測試，整體架構模塊化，通訊協議、通訊接口等采用統一標準，便于后期擴展和維護。該系統集成度高、應用覆蓋面廣，系統采用軟、硬件一體化設計且功能豐富，在保證系統穩定運行的同時，可以快速滿足功率半導體可靠性測試需求。
功率循環測試機
常規功率循環測試也被稱為主動溫度循環。KC3130可測試 Si/SiC/GaN/GaAs 材料的 IGBT、MOSFET 和二極管等不同類型功率器件，包括焊接式封裝和壓接式封裝、硅基和碳化硅基等大功率器件可靠性測試。
功率半導體動態參數測試系統
金凱博KC3120功率半導體動態參數測試系統可針對各類型 GaN、Si基及SiC基二極管、 MOSFET、IGBT 等分立器件的各項動態參數測試，如開通時間、關斷時間、上升時間、下降時間、導通延遲時間、關斷延遲時間、開通損耗、關斷損耗、柵極總電荷、柵源充電電量、平臺電壓、反向恢復時間、反向恢復充電電量、反向恢復電流、反向恢復損耗、反向恢復電流變化率、反向恢復電壓變化率、輸入電容、輸出電容、反向轉移電容、短路。
功率半導體高精度靜態特性測試系統
關于金凱博
深圳市金凱博電子股份有限公司深耕電子測量儀器領域多年，持續為半導體、新能源、通信等行業提供專業檢測解決方案。本次受邀參與ACCSI2026，是金凱博與行業共同推動第三代半導體檢測技術國產化、自主化進程的重要實踐。
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